아이티랩 - IT 뉴스

	네패스, 엣지컴퓨팅용 지능형 반도체 '메티스' 개발 IT일반 [지디넷코리아]반도체 후공정 업체 네패스가 엣지컴퓨팅용 지능형 반도체 '메티스(METIS)' 개발을 성공했다고 27일 밝혔다. 네패스 인공지능연구소는 지난 2021년 4월 과학기..	ZDNet Korea
	네패스, 자가 학습 NPU IP 탑재한 AI 반도체 '야누스' 공개 IT일반 [지디넷코리아]네패스가 19일 '2023 인공지능반도체 미래기술 컨퍼런스'에서 객체 분류향 모바일 자가학습 신경망처리장치(NPU) IP가 내장된 '야누스(JANUS)&ap..	ZDNet Korea
	네패스라웨, 세계 최초 'PI 대체' FOPLP 패키지 상용화 IT일반 [지디넷코리아]네패스의 반도체 패키징 자회사 네패스라웨가 600mm FOPLP(팬아웃 패널 레벨 패키지)에 이어 또 다른 첨단 패키지 기술을 상용화한다. 네패스라웨는 팬아웃 공정의 필수 재료인 고가..	ZDNet Korea
	네패스, CHAMP 협약기업 간담회 개최 IT일반 [지디넷코리아]네패스 30일 협약기업 및 유관기관 관계자 등이 참석한 가운데 ‘2023 네패스 국가인적자원개발컨소시엄(이하 CHAMP) 사업 협약기업 간담회’를 개최했다. 본 사업은 고용노동부·한국..	ZDNet Korea
	네패스 코코아팹, AI 교육 '디지털 새싹 캠프' 운영기관 선정 IT일반 [지디넷코리아]반도체·인공지능 기업 네패스(대표 이병구)의 디지털 교육브랜드 '코코아팹'이 '디지털 새싹 캠프' 운영기관으로 선정됐다. 교육부와 17개 시·도교육..	ZDNet Korea
	산업부, 나노융합 얼라이언스 발족…나노 소재·부품 생태계 조성 IT일반 [지디넷코리아]대·중소기업이 나노 소재·부품 개발·공급에 협력해 역동적인 생태계를 만들기 위한 협의체가 탄생했다. 산업통상자원부는 16일 서울 중구 밀레니엄힐튼호텔에서 나노 소재·부품 개발·공급을 ..	ZDNet Korea
	네패스, 'nSiP' 솔루션 공개...13조 시장 공략 IT일반 [지디넷코리아]네패스가 비메모리 반도체 시장의 급성장이 기대되는 가운데 생산 효율성을 극대화한 패키징 솔루션을 공개했다. 28일 네패스는 온라인으로 열린 'n테크 포럼'에서 독자적..	ZDNet Korea
	코로나19에도 뜨는 후공정 시장, 4Q도 성장 IT일반 [지디넷코리아]반도체 후공정 시장이 코로나19 대확산에도 불구하고, 완제품 시장의 수요 회복에 힘입어 연말까지 성장세를 기록할 전망이다. 17일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 3분기 글로벌 ..	ZDNet Korea
	신한은행·대우조선해양은 어떤 HPE 솔루션을 도입했나 IT일반 기업의 디지털 트랜스포메이션 가속화는 고객 환경에 적합한 솔루션을 적시에 도입하는 것부터 시작됩니다. 오늘기자간담회를 통해 타협이 아닌 올바른 솔루션 선택으로 기업의 혁신을 가져온 HPE 고객 사례..	Bloter.net
	네패스, 반도체 테스트 사업부문 분할 IT일반 [지디넷코리아] 시스템반도체 웨이퍼레벨패키지(WLP) 제조업체 네패스가 반도체 테스트 사업부문을 분할해 외연 확대와 전문성 강화에 나선다. 2022년까지 테스트 사업 투자에 집중해 토탈 테스트 솔루..	ZDNet Korea
	네패스신소재, LG화학 2차전지용 소재 OEM 공급 IT일반 [지디넷코리아] 반도체·디스플레이 소재 업체 네패스신소재는 LG화학의 자동차용 2차전지 방열재료를 이달부터 생산·공급한다고 27일 밝혔다.네패스신소재는 그동안 각종 반도체용 열경화성 컴파운딩 소재 ..	ZDNet Korea
	네패스디스플레이, 2차전지 부품 '리드탭' 본격 양산 IT일반 [지디넷코리아] 네패스디스플레이가 2차전지용 부품인 리드탭을 본격 양산하며 에너지 사업에 진출한다.네패스디스플레이는 올해 에너지저장장치(ESS)용 중대형 리드탭을 국내 대기업에 공급하며 에너지 사업..	ZDNet Korea
	네패스 반도체 부품·기술 소재 개발 국책과제 됐다 IT일반 [지디넷코리아] 전자부품 업체 네패스는 팬아웃 패키징 솔루션 '팬아웃 웨이퍼레벨패키징(FO WLP) 기술'을 활용한 핵심소재·공정기술 개발 과제가 정부지원을 받는 국책과제로 선정됐다고 18일 밝혔다..	ZDNet Korea
	네패스, AI·IoT 차세대 솔루션 공략 박차 IT일반 [지디넷코리아] 네패스가 창립 27주년을 맞아 차세대 성장동력으로 꼽히는 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT) 등 솔루션 관련 업계와 협업을 강화하고 나섰다.네패스는 8일 '2017 네패스 커스터머..	ZDNet Korea
	네패스, 차세대 반도체 패키징 PLP 세계 첫 상용화 IT일반 [지디넷코리아] 국내 반도체 업체인 네패스가 세계 최초로 차세대 반도체 패키지 기술인 패널레벨패키지(PLP) 양산에 성공했다. 네패스(대표 이병구)는 기존 웨이퍼레벨패키지(WLP) 제조를 LCD 장..	ZDNet Korea
	네패스, 인공지능 겨냥 뉴로모픽 칩 설계 나선다 인터넷/통신/모바일 [지디넷코리아] 반도체 패키징 업체 네패스는 지난 24일 상용 인공지능 뉴로모픽(Neuromorphic) 칩 개발 업체인 美 재너럴 비전(General Vision)과 사업협력을 위한 양해각서를 체..	ZDNet Korea

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